風(fēng)電葉片的抗剪腹板粘接檢測解決方案
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特點(diǎn): 對于風(fēng)電葉片客戶的定制化探頭和楔塊套裝,優(yōu)化的分辨率和相控陣聲束滲透,厚和薄的工件均適用。
應(yīng)用
對于風(fēng)電葉片上抗剪腹板檢測的超聲波相控陣解決方案。
背景
縱觀它的使用期限,風(fēng)電葉片會遭受到相當(dāng)大的升力。為了確保葉片的橫向強(qiáng)度,葉片的頂部和底部殼圍繞抗剪切腹板被粘接在一起。因此,風(fēng)電葉片的完整性高度取決于抗剪腹板和外殼之間的粘接質(zhì)量。
為了驗(yàn)證抗剪腹板的粘接完整,奧林巴斯已經(jīng)開發(fā)一個基于相控陣解決方案的檢測套裝。此套裝完全兼容于OmniScan MX、MX2和SX。
風(fēng)電葉片典型的橫截面
問題
抗剪腹板和葉片外殼由一層不等厚度的膠合劑粘接在一起,那里將有兩個界面必須被檢測:(1)殼和膠界面(2)膠和抗剪腹板界面。
除了這些結(jié)構(gòu)問題外,裝配材料的透聲性也很差。通常風(fēng)電葉片外殼是由玻璃纖維制造,膠合劑是由環(huán)氧樹脂制造。這些材料對超聲波聲束的衰減都非常迅速,這就使得超聲波檢測非常具有挑戰(zhàn)性。
標(biāo)準(zhǔn)探頭和楔塊不再適于風(fēng)電葉片的檢測,我們設(shè)計(jì)了一個新的并且優(yōu)化的相控陣解決方案。它的特性是優(yōu)化的探頭和楔塊設(shè)計(jì)。
風(fēng)電葉片樣件截面
風(fēng)電葉片在不同的階段均需要被檢測。制造過程檢測以保證裝配的完整性,維護(hù)時也需要檢測。因此,解決方案的便攜性是重要的。這個解決方案可被手動應(yīng)用。
解決方案
我們開發(fā)的這個解決是基于一個長的低頻相控陣探頭,它被依附到一個編碼器。當(dāng)探頭平行于粘接區(qū)域移動時,超聲束在其橫向被多路復(fù)用,探頭單次移動便可覆蓋粘接區(qū)域。這個解決方案完全兼容于奧林巴斯相控陣儀器,包括OmniScan MX、MX2和SX。
風(fēng)電葉片測試樣件
這個相控陣探頭可使用兩個不同的楔塊。對于檢測厚葉片,半接觸式楔塊是理想的。它的高能超聲束在工件中滲入的更深,但是近表面分辨率會變差。Aqualene楔塊可改善近表面分辨率,因此適于更薄的工件。
探頭和楔塊是特別設(shè)計(jì)對于檢測不同厚度風(fēng)電葉片內(nèi)的抗剪腹板。楔塊是柔性的,以便最大化探頭從葉片一端移動到另外一端的表面接觸。
左:相控陣探頭;中:半接觸楔塊;右:Aqualene楔塊
設(shè)備
相控陣解決方案由下述項(xiàng)目組成
·一個相控陣探頭
·一個Aqualene楔塊
·一個半接觸式楔塊
·一個手動水泵和配件
·一個編碼器
注意:如上列出的定制相控陣楔塊被設(shè)計(jì)遵循特定的應(yīng)用變量。當(dāng)期望的應(yīng)用設(shè)置顯著變化時,這些楔塊可能不再合適并且可能需要改變設(shè)計(jì)。進(jìn)一步信息,請接觸andyyang@x-ndt.com。
結(jié)果
在風(fēng)電葉片截面上進(jìn)行檢測。
下圖顯示的結(jié)果是由半接觸式楔塊在50mm厚的樣件上獲得的。反射體位于16mm和32mm深的兩個12.5mm平底孔。
它們用來模擬玻璃纖維分層。在深度和波幅C-San中兩個反射體均可被容易探測到。
下圖顯示位于蒙皮和膠結(jié)劑界面的一個平底孔(直徑12mm)被探測到,模擬來自第一界面的脫粘。反射體清晰顯示在C掃描。
下圖顯示位于膠結(jié)劑和抗剪腹板界面的一個平底孔(12mm直徑)被探測到,模擬來自第二界面的脫粘。反射體在C-San沒被顯示,但在B-San中被顯示。
結(jié)論
奧林巴斯已經(jīng)設(shè)計(jì)開發(fā)了一個檢測抗剪腹板粘接的相控陣解決方案,盡管抗剪腹板的結(jié)構(gòu)和形狀使它的檢測極具挑戰(zhàn)性,但精心的構(gòu)思可解決這個配置問題。此方案檢測抗剪腹板結(jié)構(gòu)完整性是有益的。
另外:此方案不但適于環(huán)氧樹脂的粘接檢測,對玻璃鋼內(nèi)部缺陷的檢測仍然適用。